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        <form id="7vpf9"></form>

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          半导体封装测试

          深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



           DRAM/Flash 产品封装测试

          LED点测

          指纹识别芯片LGA封装

          内存模组组装






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