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      深科技(000021.SZ)
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      智能制造

      智能制造系统方案

      深科技着眼于“中国制造2025”,通过自主研发的智能制造系统实现智能生产、智能分析, 打造高效率、柔性化、智能化和高度集成化的智能制造工厂。



      共性技术

      共性技术是指在很多领域内已经或未来可能被广泛采用,对整个行业或产业技术水平、产业质量和生产效率具有巨大的经济效益和社会效益的各类技术, 我们在电子制造产业提供以下共性技术解决方案: 

      q 防静电技术及解决方案

      q 洁净生产技术及解决方案

      q 无菌生产技术及解决方案 

      q 应力应变管理及解决方案

      q 振动控制与管理

      q 高效研磨抛光技术

      q 焊接技术及装联技术

      防静电解决方案

      ESD (静电释放)从各方面影响着电子产品的生产力、产品质量及可靠性,被视为电子制造行业中最大的敌人。我们在防静电领域拥有近30年的技术积累, 也是该领域多个技术标准的制定者,拥有多项专利技术??商峁?/span> 

      q ESD体系建设:根据ANSI / ESD S20.20 要求提供整体的ESD体系建设方案和实施方案

      q 智能ESD防护系统及产品:

      ? 智能ESD监控系统

      ? 智能离子风机

      洁净生产环境解决方案

      提供洁净室综合设计、优化方案和测试评估等一站式服务。我们在结净室技术领域拥有近30年的积累, 也是该领域多个技术标准的制定者,拥有多项专利技术。



      q 面料和款式的选择和评估

      q 服装清洗设备、清洗工艺流程设计和评估

      q 洁净度和ESD等性能评估


       

      无菌生产环境解决方案

      洁净生产微污染控制技术

      提供洁净产品生产的洁净度控制方案、污染根源识别及预防的技术解决方案。相关方案曾获得中国电子和中国电子学会科技进步奖,拥有《产品表面微颗粒污染物检测技术》专利。

      q 工艺流程和产线布局的降温污染设计和优化 

      q 设备、工装的微颗粒污染物的控制和降低

      q 有机无机颗粒污染物的识别和控制


             机械手微污染控制方案                                       工装微污染控制方案  
       

      无菌生产控制解决方案

      具备针对医疗产品生产的无菌控制体系技术方案,可提供的技术服务:

      q CFDA、FDA认证服务

      q 无菌洁净厂房设计、评估和认可

      q 灭菌工艺制定和验证

      q 生产环境和产品的无菌检测和监控


                       无菌车间                                       无菌检测                                                            微生物检测

      精密清洗技术

      具备精密清洗技术(DI水清洗技术,溶剂清洗技术和超声波清洗技术等),提供物料, 包装盒和工艺盒,半成品或成品等的精密清洗技术方案,相关方案获得中国电子和中国电子学会科技进步奖,是硬盘磁头类产品洁净度国家标准制定者。

      电子胶粘剂应用技术

      胶粘剂及粘接技术在电子制造过程中的关键工艺,可提供以下粘接技术整体解决方案。

      q 胶粘剂选型及应用评估

      q 粘接工艺、参数评估及优化

      q 固化设备,固化参数、工艺评估及优化

      q 粘接强度及可靠性评估

      q 粘接失效机理研究及解决方案 

      高速喷射点胶技术

      电子产品的小型化制造对点胶工艺要求更小的线宽, 更高的速度以及更高的精度, 高速压电喷射点胶可以满足这个要求。我们提供压电高速点胶的解决方案, 合适于各种粘度的高速高精度点胶要求, 为您的产品的DFM, 工艺设计提供配套的技术方案。


      高效研磨

      具备针对多种材料的高效研磨抛光技术以及相应的生产方案, 可以为消费类产品的壳材料, 如陶瓷, 蓝宝石以及玻璃等无机非金属材料, 以及各种金属材料提供研磨抛光的技术方案以及代工服务。


      焊接技术解决方案

      拥有完整的PCBA级组装制造能力, 为国内外多家知名企业提供技术服务。 在以下特殊焊接应用场合具备技术解决方案:

      q 低温焊接技术:为热敏感元件、模组IC、LED及易发生热翘曲元件的焊接组装提供了解决方案

      q 局部区域回流焊技术: 实现极小区域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 可提供整套技术方案, 已在硬盘类组件产品大量使用


                                    指纹模组低温焊接                                               局部区域回流焊技术

      应力应变管理

      在PCBA的生产过程中,不良工艺导致的过大的应力可能导致焊球开裂,元器件破坏,焊盘翘曲等问题, 我们能提供制造过程中的过应力控制技术方案。

       q 工艺过程过应力风险排查

      q 对产品机械焊点受力分析

      q 应力管理以及优化

      结构振动测试与共振模态识别

      动力学/振动性能是影响产品设计的一项重要的基本指标,我们能提供多种结构振动与共振模态识别相关的实验方法以及理论性仿真分析。


                                             激光多普勒振动计(LDV)                                                            机架振动模态仿真分析

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